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2026年8月24日(月) 東京 --℃

パッケージング - 政経フォーカス

#パッケージング (1件の記事)

  • AI需要急増で半導体後工程が設備投資を拡大、台湾大手5社で4600億台湾ドル超 人工知能(AI)の需要が急増し、半導体パッケージングとテストを含む後工程企業も忙しくなっている。
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