#後工程 (1件の記事) AI需要急増で半導体後工程が設備投資を拡大、台湾大手5社で4600億台湾ドル超 2026.08.24 人工知能(AI)の需要が急増し、半導体パッケージングとテストを含む後工程企業も忙しくなっている。
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