TSMC、3ナノ増産を加速　2028年に月産22万～25万枚へ

2028年には3ナノの月産22万～25万枚に

世界最大の半導体委託生産（ファウンドリー）企業である台湾TSMCの今年第3四半期の3ナノ（nm・10億分の1m）プロセス半導体の月産量が18万枚に達する見込みだ。

台湾の中国時報などは6日、TSMCが主要顧客であるNVIDIA、AMD、ブロードコムなどの強い注文需要に応じて関連工場の建設を加速する見通しだと伝えた。人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）の強い需要により、TSMCは3ナノ量産の拡大のために一部の5ナノ設備ラインを3ナノに置き換える作業に着手した。

中国時報は、TSMCのこうした取り組みにより3ナノの月18万枚生産が2～3ヶ月程度前倒しされ、3ナノ出荷の勢いが加速すると予測した。また、TSMCが台湾・南部科学産業園区、米国アリゾナ、熊本に建設する3ナノ工場がそれぞれ来年上半期、来年下半期、2028年に量産を開始すれば、月産量が22万～25万枚に達するとの見通しを示した。

また、TSMCの今年上半期の2ナノ月産量が約5万～6万枚、第3四半期初めには8万枚に増加し、今年末には10万枚、2028年には18万枚に達すると見込んでいる。

これにより、今年末には2ナノと3ナノの合計月産量が25万枚に達し、2028年には月産量が40万枚を超えると予想している。

別の情報筋は、AI需要がデータセンターからスマートフォンやヒューマノイドロボットに拡大することもTSMCにとって新たな「成長の翼」となったと分析した。

ギャラクシーS26シリーズに搭載されたクアルコムの「Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy」には、TSMCの3ナノ級（N3P）プロセスが採用された。

この情報筋は、TSMCが台湾のファブレス（半導体設計専門企業）グローバルユニチップ（GUC・創意）と共に3ナノプロセスを利用したテスラの次世代AIチップA15のテープアウト（Tape-Out・設計完了）スケジュールがサムスン電子よりも1四半期早かったと説明した。また、テスラが独自設計したAI半導体AI6.5はTSMCの米国アリゾナ工場の2ナノプロセスを適用して生産される予定だと伝えた。

TSMCは先月中旬、今年第1四半期の決算説明会で、先端プロセス用AIチップに対する需要が非常に強いとし、主要顧客とクラウドサービス提供業者の需要が引き続き増加しており、2029年から2030年までの受注の見通しが立っていると明らかにした。

続いて、AI需要の持続可能性に対する経営陣の自信を示す重要な指標である年間設備投資見通しを従来の500億ドル（約7兆9,100億円）台から600億～640億ドル（約9兆5,000億円～約10兆1,300億円）水準に上方修正した。