TSMC、8月売上高約2兆5,100億円、53％急増…過去最高

中村大輔2026年09月11日13時41分　配信

AI需要に加え、新型iPhone向け2ナノ半導体の出荷拡大

世界最大のファウンドリー（半導体受託製造）である台湾積体電路製造（TSMC）の2026年8月売上高は、前年同月比53.3％増の5,148億600万台湾ドル（約2兆5,100億円）となった。

中央通訊社、MoneyDJ理財網、経済日報は10日、TSMCの発表を引用してこう伝え、月間売上高として過去最高を記録したと報じた。

7月比では10.1％増え、前年同月比の増収は2024年1月以来、32カ月連続となった。

人工知能（AI）関連需要の拡大が続く中、先端半導体を搭載するアップルの新型iPhoneの発売を前に、半導体製品の出荷が増えたことも売上高の増加に寄与した。

TSMCは、AI需要とスマートフォン新製品の在庫確保に向けた需要が強まったことで、8月の売上高が過去最高を更新したと説明した。

1～8月の累計売上高は3兆3,868億7,000万台湾ドル（約16兆5,300億円）で、前年同期比39.3％増加した。7月と8月の2カ月間の売上高は9,823億8,600万台湾ドル（約4兆7,900億円）となり、1兆台湾ドル（約4兆8,800億円）に迫った。

AIサーバー向け先端半導体の需要は引き続き強い。国際半導体展示会「SEMICON Taiwan」に参加したTSMCの侯永清共同最高執行責任者（COO）は、今年調達する必要がある半導体製造装置の量が、2025年末時点の予想より90％増えたと明らかにした。

TSMCは先端半導体の需要に対応するため、生産能力の拡大を進めている。AI関連需要の増加に伴い設備投資も大幅に増えており、TSMCは2026年の設備投資額を600億～640億ドル（約9兆2,600億～9兆8,800億円）と見込んでいる。

一方、TSMCが量産する半導体のうち、最先端プロセスの2nm製品は、4～6月期から売上高に寄与し始めた。

ナノメートルは半導体回路を構成する線幅を示す単位で、1mの10億分の1に相当する。先端プロセス製品は従来製品より単価が高いため、出荷が本格化すれば売上高の拡大に寄与する可能性がある。

Appleが9月10日に発表した新型iPhoneには、2ナノ世代の演算用半導体が搭載される。これに伴い、単価の高い先端半導体の出荷が本格化し、TSMCの売上高を押し上げる効果が表れている。

TSMCはAI関連需要の強さが続くとみて、2026年の売上高の伸び率はドルベースで40％をやや上回ると予想している。

また、7～9月（第2四半期）の売上高は446億～458億ドル（約6兆8,800億～7兆700億円）と見込んでいる。平均為替レートは1ドル＝32台湾ドル（約156円）を想定している。

TSMCは第2四半期の営業目標を達成できるとみており、見通しの上限を上回る可能性も排除していない。